1. Bonding tạm thời (Temporary bonding)
Temporary bonding adhesive
Keo dán tạm wafer lên carrier
- Highly adhesive bonding glue
Debonding chemicals
Hoá chất tách và làm sạch sau debond
- Debond solvent
- Residue cleaner
- Thermal-slide
- Laser debond
- UV debond
2. Giải pháp carrier
Silicon / Glass carrier wafer
- Si carrier
- Glass carrier
Temporary carrier wafer
- 4" – 12"
3. Vật tư cắt wafer (Dicing)
UV dicing / back grinding tape
- UV dicing tape
- Back grinding tape
Dicing blade
- Hub blade
- Hubless blade
4. Mạ & kim loại hoá (Plating)
Cu, Ni, Au plating chemistry
Hoá chất mạ cho bump, RDL, TSV
- Cu
- Ni
- Au
5. Vật liệu lắp ráp (Assembly)
Underfill
- Capillary underfill
Silver epoxy
- Silver epoxy
Die attach film
- DAF
Conductive adhesive
- ICA
- ACA / ACF
6. Vật liệu bao gói (Encapsulation)
Mold compound
- Epoxy mold compound